Hybrid X-Clamp Fix eXtreme ROD Reparatur Anleitung

Einleitung

Monday 11th of July 2011
Klicks: 112152
Autor:

 
Fehlercodes, die man mit dieser Methode beheben kann:
PrimärSekundärer Fehlercode 
1 rotes Licht 1RLOD
2 rote Lichter 2RLOD
3 rote Lichter 3RLOD
4 rote Lichter 4RLOD
 





Letztes Update: 03. Juni 2012

a pic

Video Anleitungen:

1) Hybrid Fix Video Tutorial (WorldFormula)
2) XBOX 360 RROD Ultimate Hybrid Fix Part 2 DIY auf Youtube, von GamerGuy51, Danke!


Wenn Hilfe benötigt wird können Sie auch gerne eine Email(sales@xboxexperts.com) schicken, Reparaturen können manchmal komplizierter sein, wir wissen meistens Rat. :)


a pic

Zum Start: Materialien & Werkzeuge

Materialien:
- *Alkoholtupfer/Isopropylalkohol/Nagellackentferner oder Spezialreiniger f√ľr W√§rmeleitpaste (Arcticlean z.B.)
- Klebeband

Werkzeuge:
- Schere
- Schlitz-Schraubendreher
- Zange
- *Schmirgelpapier(ca. 160)/Schmirgelaufsatz f√ľr Bohrmaschine oder Dremel
- Akkuschrauber/Bohrmaschine/Dremel
- *5mm Metall-Bohrer
- *Torx T8 Schrauber/*Torx T10 Schrauber

*Wenn man ein "eXtras+Werkzeuge" Kit gekauft hat sind diese schon enthalten


Hinweis: Alle Werkzeuge und Teile sind auch erhältlich in unserem Shop, wenn also etwas benötigt wird am besten dort schauen, die Preise sind fair und man sollte es nirgendwo preiswerter finden.

Warnung: Ist Ihre Konsole gar nicht kaputt? Verwenden Sie bitte NICHT unser Kit als Vorsorge! Auch wenn es logisch sehr viel Sinn macht das Kit zu verbauen, wenn die Konsole noch funktioniert, empfehlen wir dies ausdr√ľcklich nicht! Der einfache Grund ist, das bei jedem Auseinanderbauen das Mainboard leicht gebogen wird, was alleine schon dazu f√ľhren kann, dass etwas kaputt geht. Riskieren Sie dies also nicht, versuchen Sie nichts zu reparieren, dass noch nicht kaputt ist.


Einleitung

Hallo zusammen.



Seit ich "Wilhelm's Verbessertes X-Clamp Fix" ver√∂ffentlich habe ist eine ganze Weile vergangen, aber wie sich manche vielleicht erinnern, war eine neue Version schon seit einiger Zeit in Arbeit. Eigentlich sollte es lediglich eine Kombination des "Wilhelm" Fixes, die ja auf Lawdwags Fix basiert, mit RBJTechs Methode sein. Also "Wilhelm's Verbessertes X-Clamp Fix" mit Schrauben die durch das Metallgeh√§use gehen. Nach knapp einer Woche hatten wir auch den ersten Prototyp fertig, der mehr oder weniger gut seinen Zweck erf√ľllte. Jedoch wollten wir die Methode noch ein wenig verbessern und hatten ein paar Diskussionen √ľber die Ursachen der Allgemeinen Hardwaredefekte. Einer unserer Hauptgedanken war, dass die Chips immer von oben unter einen ungleichen Druck gesetzt werden, zumindest bei den X-Clamp Fixes. Microsoft setzt die Sockel der Chips ebenfalls von oben unter Druck, gleichzeitig wird der Druck aufgefangen von dem kleinen Pin der X-Clamp, unter dem Mainboard. Durch den normalen X-Clamp Fix wird nur auf die Mitte des Chips/den Sockel, der Druck ausge√ľbt. Es gibt keinen Gegendruck von unten was zu einer starken Biegung und viel physischem Stress vor allem auf die √§u√üeren L√∂tkugeln f√ľhrt.

Eines unserer Hauptziele war es deshalb, die Ober- und Unterseite von CPU und GPU unter gleichm√§√üigen Druck zu setzen, um sie daran zu hindern in die andere Richtung zu biegen. Microsoft hat die gesamte Kraft auf einen kleinen Plastikpin konzentriert, wodurch zu viel Kraft auf eine zu kleine Fl√§che trifft und das Mainboard sich sozusagen um dem Pin herum biegt. Unsere neue Reparaturmethode basiert auf dem gleichen Prinzip allerdings wird die Kraft auf die Gesamtfl√§che aufgeteilt. Anstatt eine kleinen Plastikpins wird ein Schaum/Gummipad verwendet das so gro√ü ist wie der ganze jeweilige Chip dar√ľber und dadurch wird die Kraft, die auf den Chip von oben wirkt perfekt von der unteren Fl√§che durch eine gleiche Gegenkraft neutralisiert und es entsteht keine Biegung. Dieser Druck von unten ist die exakte Gegenkraft f√ľr den Druck von oben (vom K√ľhlk√∂rper und den Kreditkartenstreifen). Eines sch√∂nen Tages gr√ľbelten wir mal wieder wie man das realisieren k√∂nne und an diesem Tag ver√∂ffentlichte Jimbobjim dann seine sogannante "GPU sandwichmethode", die eine leichte Verbesserung von Microsofts X-Clamp Design war(er hatte die Plastikpins durch die RAM W√§rmeleitpads ersetzt), das gab uns die Idee die X-Clamps ebenfalls weiter zu verwenden, jedoch auf eine andere Weise. Davon findet man in unserem Entwicklugsverzeichnis auch noch viele Bilder(bei den alten Prototypen).

Unser n√§chstes Ziel war ein geeignetes Material f√ľr die quadratischen "Pads" zu finden, dass sich zwar verformen kann(um die Komponenten die unter dem Mainboard angel√∂tet sind nicht zu besch√§digen) aber gleichzeitig auch noch die Unterseite unter genug Druck h√§lt. Dies hat die Aufgabe wie gesagt den Druck von oben aufzufangen und durch Gegendruck von unten die Biegungen die bei anderen X-Clamp Fixes entsteht zu verhindern. Ein wesentlicher Aspekt war f√ľr uns dabei ein allt√§gliches Material zu finden, zu dem jeder einfachen Zugriff hat und das man g√ľnstig erwerben kann. Teure W√§rmeleitpads waren nicht wirklich eine Option, da man immer ganze B√∂gen, die f√ľr gut 10 Anwendungen gereicht h√§tten und au√üerdem war die Konsistenz der jenigen die wir getestet haben unzufriedenstellend. Temperaturproben haben ebenfalls gezeigt, dass durch das unter den Chips verwendete Material, das isolierende Eigenschaften hat die Temperatur nicht ansteigt, da Luft W√§rme am schlechtesten von allen leitet, die Messung ergab einen Unterschied von 0,1 C. Wir haben ziemlich viele Materialien ausprobierts, nur mal ein paar Beispiele: Baumwolle, Papier, komischen blauen Schaumstoff, Filz, und ebenfalls die RAM W√§rmeleitpads, die man bei manchen Konsolen findet. Am Ende haben wir uns dann f√ľr gew√∂hnliches Moosgummi(4mm dick oder 2x2mm) entscheiden da es die perfekte Konsistenz hat und zudem g√ľnstig zu erwerben ist(f√ľr 3,99 EUR bekommt man Material f√ľr √ľber 100 Anwendungen). Die zweite Alternative waren Papiertaschent√ľcher, die sind relativ solide verformen sich aber auch ausreichend und sind auch eine relativ gut Alternative, am besten sind aber die Moosgummipads.

Proof Of Concept/ Das Konzept

Als ich eines sch√∂nen Tages dann mal wieder eine ROD Konsole in der Hand hatte, fiel mir eine merkw√ľrdige Biegung zu der Mitte des Mainboards auf, die mir komisch vorkam also nahm ich ein paar Messungen vor und entdeckte den Grund daf√ľr. Die Entdeckung bestand darin, dass die 2 Abstandhalter von den beiden mittleren langen Geh√§useschrauben sehr viel h√∂her waren als der √§u√üere Rand des Geh√§uses und au√üerdem h√∂her als die Bolzen von den X-Clamps. Die besagten beiden Abstandhalter sind exakt 0,75mm zu hoch, das mag auf den ersten Blick nicht nach viel klingen, aber da sie exakt 3mm hoch sein sollten, sind 0,75mm genau 1/4 mehr, was sich schon in der Praxis mit einer starken Biegung bemerkbar macht. Zus√§tzlich haben wir herausgefunden, dass dementsprechend auch die mittlere Platte/Fl√§che mit den X-Formen(wo man die K√ľhlk√∂rper schrauben durchdreht und die X-Clamps installiert) 0,5mm tiefer liegt, was den Effekt noch weiter verst√§rkt. Das verursacht, dass der mittlere Teil des Mainboards sozusagen heruntergezogen wird, wenn man die Schrauben anzieht, was zu einer weiteren Biegung f√ľhrt. Dies verursacht starke Biegungen in verschiedene Richtungen √ľber das ganze Mainboard verteilt, was auch erkl√§rt warum es so eine gro√üe Anzahl an Fehlern gibt, die nichts mit dem GPU oder CPU zu tun haben.

1) Diese Biegungen erklären wie gesagt warum es manche Fehlercodes öfter gibt und andere weniger häufig. Aufgrund der Biegungen in den verschiedenen Bereichen des Mainboards, haben wir das Mainboard in 3 "Biegungs"-Zonen eingeteilt in Zone 1 stehen die Lötkugeln unter den Chips unter dem größten in Zone 3 unter dem kleinsten Stress/Druck.

Zone 1:
Die häufigsten Fehlercodes sind 0102 (0100;0101;0103 zählen auch dazu)und 0020. Dies sind hauptsächlich die CPU und GPU bezogenen Fehlercodes, lediglich 0020 kann in seltenen Fällen auch von dem RAM verursacht werden. Etwa 80% der Fehler fallen unter diese Kategorie, was Sinn macht, da die Lötkugeln unter dem GPU und CPU unter den größten Biegungen zu Leiden haben. Erstens biegen die X-Clamps den Bereich unter den Chips extrem, wie viele wissen und dazu kommt noch das Problem mit dem fehlerhaften Abstandhaltern und der zu niedrigen Mittelplatte welches die stärkste Biegungen von allen verurusacht. Zone 1 ist der Bereich von den Schrauben bis zum GPU und CPU.

Zone 2:
Die nächst häufigen Fehlercodes sind E74, 0022 und 0110, die sind entweder ANA/HANA Chip bezogen oder haben mit dem RAM zu tun(0110). Obwohl E74 und 0022 auch GPU bezogen sein können. Der RAM und ANA/HANA Chip sind am nächsten zu der Biegung von Zone 1, und noch höher an den 2 zu hohen Abstandhaltern, die ebenfalls der Urprung weiterer starker Biegungen sind.
Diese Fehler treten nicht so häufig wie die Zone 1 Fehler auf aber decken immer noch etwa 12.5% von allen auftretenden Fehlern ab.

Zone 3:
Die Zone 3 erfährt verglichen mit den beiden anderen Zonen die schwächsten Biegungen, dieser Rest verursacht aber immer noch 7.5% der Fehler. Die darauf bezogenen Fehler sind E73, 0021, E79(wenn es nicht die Festplatte ist), E71(wenn es kein Updatefehler ist). Die Komponenten die in dieser Zone betroffen sind, sind die Southbridge, der Ethernet-chip und das NAND. Da das NAND und der Ethernetchips aber keine BGA-Chips sind, (ball grid array) Chips wie die Southbridge, GPU, CPU, HANA, etc. die mit Lötkugeln am Mainboard angelötet sind, sind sie wiederstandsfähiger.

*Die Prozentsätze haben wir durch unsere eigenen Erfahrungen gewonnen, deshalb können Sie nicht als offizielle Statistiken angesehen werden.

Hier ist eine kleine Grafik, die die 3 Zonen noch einmal zeigt...

a pic

Und eine weitere Grafik, die verdeutlicht, wie der Werkssetup von Microsoft aussieht im Querschnitt verglichen mit der Lösung auf unserem "Hybrid"-Fix.

a pic

Die Probleme die durch die Biegungen verursacht werden sind nat√ľrlich nur ein Teil des Gesamtproblems, wenn auch der wesentlichste, es m√ľssen aber auch noch andere Aspekte einbezogen werden.

2) Viele beschuldigen f√ľr die Hardware-Fehler die Hitze die sich in dem System/Hauptchips aufbaut. Soweit war das anscheinend auch worauf Microsoft gesetzt hat durch bessere K√ľhlk√∂rper und den Umstieg auf 65nm Technologie um die Temperatur geringer zu halten. Ingenieure von Nikkei Electronics in Japan haben den Hitzeaussto√ü des Systems untersucht und ein paar erschreckende Entdeckungen gemacht....

Click here to read their full article.

- Es gab einen enormen Temeraturunterschied von 22C von der Luft im Inneren des Geh√§uses zu der Raumtemperatur, "When designing consumer products, it is common to seek a temperature gap of around 10C between exhaust and room temperatures,"(Deutsch: "Wenn man ein Produkt designt ist es √ľblich einen Temperaturunterschied von etwa 10C zwischen Raumtemperatur und der, der herausgeblasenen Luft zu erzielen") ist was der f√ľr die L√ľftung zust√§ndige Ingenieur sagte.

- Der maximale Luftausstoß beträgt ca. 1,1 Meter pro Sekunde, das ist nur etwa 1/2 bis ein 1/3 von dem was normale PCs mindestens ausstoßen. Der Experte sagte außerdem, "The amount of switched air is slightly in short considering the chassis' size (309 x 258 x 83 mm3)."(Deutsch: "Die Menge der auszutauschenden Luft ist bei der Planung zu kurz gekommen, wenn man die Größe des Gehäuses betrachtet(309 x 258 x 83 mm3)")

- Es dauert nur 5 Minuten bis die K√ľhlk√∂rper eine Temperatur von 70C erreicht haben, das ist equivalent mit einem Anstieg von 10C/Minute bis zu 15 Minuten Spielzeit, kann der GPU K√ľhlk√∂rper Temperaturen von bis zu 100C erreichen.


An einem hei√üen Sommertag ist es m√∂glich, dass die Komponenten somit gro√üen Schaden nehmen k√∂nnen (bei √ľber 100C), jedoch ist Hitze nur ein sekund√§rer Aspekt und darf nicht √ľberbewertet werden, ohne die Biegung w√ľrdedie Hitze nicht einmal ann√§hernd so viele Problem verursachen. Die Hitze verst√§rkt die Biegungen nur noch ein wenig und schw√§cht die Struktur der L√∂tkugeln. W√§hrend des Betriebs dehnen sich das Mainboard und die L√∂tkugeln aus und ziehen sich wieder zusammen, aber wie gesagt ohne die Biegung h√§tte das nur einen geringen Einflu√ü auf die Verl√§sslichkeit der Konsole. Der Effekt auf die BGA-Chips wir dadurch nur leicht verst√§rkt.

3) Die letzte weitere Ursache die viele Leute nennen ist der bleifreie L√∂tkugelzinn und Kaltl√∂tstellen die dadurch entstehen sollen. Die Vorgeschichte dessen ist, dass im Juli, 2006, die E.U. strenge Natur- und Jugendschutzrichtlinien gesetzt hatte, die sog. "RoHS Directive", die bleihaltigen L√∂tkugelzinn aus allen Produkten f√ľr Kinder verbannte. F√ľr √ľber 50 Jahre war dieser L√∂tkugelzinn aber der Standardl√∂tzinn der einen Schmelzpunkt von etwa 183C hatte. Der neue bleifreie L√∂tkugelzinn schmilzt erst bei Temperaturen von √ľber 217C. In Furcht vor der potienziellen Gefahr, dass die Chips beim l√∂ten zu hei√ü werden hatten Microsoft's Ingenieure wahrscheinlich Temperaturprofile mit zu niedrigen Temperaturen gew√§hlt. Reflow/L√∂tkugel Experten von Manncorp haben eine aufw√§ndige Analyse der Qualit√§t der dabei entstandenen L√∂tkugelstellen durchgef√ľhrt und sahen mit Hilfe von R√∂ntgenbildern, dass viele der L√∂tkugelstellen, vor allem in der Mitte nicht einmal geschmolzen wurden und somit nicht fest verbunden waren.
Hier ist der Link zu ihrem Artikel zum Nachlesen. Außerdem haben sie herausgefunden, dass die mittleren Lötkugeln aufgrund des dicken Sockels wahrscheinlich "isolierter" waren als die anderen und deshalb nicht soviel Wärme erfahren konnten. Möglicherweise wusste Microsoft davon und entwarf deshalb das problematische X-Clamp Design um diese losen Lötkugeln durch Druck verbunden zu halten, aber offensichtlich hat es nicht so gut funktioniert wie vielleicht beabsichtigt.

Es wurde au√üerdem spekuliert, dass wenn die Temperatur der L√∂tkugeln schnell abf√§llt(wie beim Ausschalten der Konsole) sich Risse bilden und diese somit por√∂s und instabil werden, was im Endeffekt wieder zu einer Kaltl√∂tstelle f√ľhrt. Wenn die kleinen Risse nicht zu Fehlern f√ľhren k√∂nnen kleine Splitter der L√∂tkugeln abbrechen und Br√ľcken/Kurzschl√ľsse verursachen. Der spezifische Fehlercode f√ľr Kurzschl√ľsse in der GPU - RAM Gegend ist 0020. Manche sagen , dass der Fehler auch vorkommt wenn man den gesamten GPU entfernt aber wir sprechen hier √ľber versiegelte Originalger√§te also braucht man das nicht ber√ľcksichtigen. In Wirklichkeit ist diese Theorie allerdings aber auch sehr unwahrscheinlich, die L√∂tkugeln m√∂gen vielleicht Risse bekommen aber es ist sehr unwahrscheinlich, dass dabei St√ľcke abbrechen. Bis jetzt konnte diese Theorie auch noch nicht bewiesen werden also kann man das ausschliessen.

Unsere Theorie f√ľr die Kurzschl√ľsse die zwischen den L√∂tkugeln entstehen sind ein Ph√§nomen namens Tin Whiskers(matallerne Kristalle die auf Metallen wachsen, hier der deutsche Artikel). "Tin whiskers" sind kleine Kristalle die pro Jahr etwa 1mm wachsen. 1mm pro Jahr h√∂rt sich mal wieder nicht nach viel an, wenn man aber ber√ľcksichtigt, dass zwischen den einzelnen L√∂tkugeln weniger als 1mm Platz ist, dann macht es Sinn, denn ein einzelner "Tin whisker" kann unter normalen Umst√§nden in weniger als einem Jahr einen Kurzschluss verursachen. Dabei gibt es viele verschiedene Metalle auf denen sie wachsen Zinn, Zink, Gold, Silver etc. Der bleifreie L√∂tkugelzinn enth√§lt haupts√§chlich Zink und Zinn was uns schon die Augen √∂ffnen sollte, aber da sind noch weitere Eigenschaften die perfekt auf die Xbox 360 passen.

Es gibt bestimmte Faktoren, die das Wachstum dieser Kristalle noch beschleunigen und das passt bei der Xbox 360 perfekt wie schon gesagt. Der erste Faktor w√§re "Externally Applied Compressive Stresses such as those introduced by torquing of a nut or a screw "/"Extern angewendeter kompressiver Druck/Stress, wie der durch eine festgezogene Schraube oder Mutter"(NASA) das ist was hier vorliegt, vor allem in der Mitte des Chips wo Sockel und X-Clamp Pin die L√∂tkugeln zusammen pressen. Ein weiterer Faktor sind "Bending or Stretching"/"Biegungen und Kr√ľmmungen"(NASA) und wie schon zuvor gesagt haben wir so oder so sehr viel mehr Biegungen und Stress als w√ľnschenswert ist. Der letzte Faktor ist "thermally induced stress"/"temperaturbedingter Stress"(Wikipedia) und dank dem extrem hei√ülaufenden GPU, trifft das ebenfalls auf die Zust√§nde innerhalb der Xbox 360 zu. Also dauert es f√ľr diese "Tin whisker" Kristalle weit weniger als ein Jahr um auf die Gr√∂√üe von 0,7mm anzuwachsen, die ben√∂tigt werden um einen Kurzschluss mit einem der benachbarten L√∂tkugeln auszul√∂sen.

a pic

"Tin whiskers" sind ein bekanntes Problem in elektronischen Ger√§ten. Ein ber√ľhmtes Beispiel ist der Galaxy IV Satellit der 1998 aufgrund von "Tin whiskers" lahm gelegt wurde und nicht mehr funktionierte. Das war der Grund warum die NASA auf diesem relativ unbekanntem Gebiet vermehrt Nachforschungen anstellte. Es gibt aber noch viele weitere Beispiele f√ľr Defekte die durch diese Kristalle verursacht wurden
Ein paar Beispiele...

"Tin whiskers" sind aber kein so neues Problem wie es scheint, sie wurden 1940 erstmals entdeckt und das einzige Mittel um den Wachstum der Kristalle effektiv zu verlangsamen ist Blei zu dem L√∂tkugelzinn hinzuzuf√ľgen. Wissenschaftler experimentieren st√§ndig mit Mixturen, die wiederstandsf√§higer gegen diese Kristalle sind, aber etwas Besseres als Blei ist dabei noch nicht herausgekommen. Ich muss allerdings einr√§umen, dass es im Moment noch keine definitiven Beweise gibt, dass es sich wirklich in der Xbox 360 darum handelt. Wenn jemand ein sehr gutes Mikroskop hat und Bilder von diesen Kristallen bei einer 002* Xbox machen k√∂nnte w√§re das sehr hilfreich. :)

Ich hoffe diese "kurze" Erklärung unseres Konzepts hat Ihnen gefallen.

Nun fahren wir fort mit dem eigentlichen Fix f√ľr die unz√§hligen Probleme die wir soeben aufgez√§hlt haben...








Hinweis: Die Anleitungen haben oftmals funktioniert, allerdings können wir nicht den Erfolg garantieren und haften auch nicht f√ľr eventuelle Schäden die für Sie dadurch entstehen könnten, Sie benutzen diese Anleitungen auf eigenes Risiko!!!


Zurück
 
 
 

 
 
 

Xbox Reparatur Anleitung

Wieviele (rote) Lichter zeigt die Xbox?

0 rote Lichter
0
 
1 rotes Licht
1
 
2 rote Lichter
2
 
3 rote Lichter

4 rote Lichter
4
 


oder

Fehlercodes

Direkt zur Fehlercodeliste/ Datenbank!