Team HYBRIDs Ultimativer X-Clamp Fix

Samstag 6. Dezember 2008
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Autor: Wilhelm

 
Fehlercodes, die man mit dieser Methode beheben kann:
PrimärSekundärer Fehlercode 
1 rotes Licht 1RLODE73; E74;
2 rote Lichter 2RLOD0011; 0012; 0013;
3 rote Lichter 3RLOD0002; 0020; 0021; 0022; 0023; 0101; 0102; 0103; 0110; 0203;
4 rote Lichter 4RLODYES
 





Auflösung: High | Default | Low

Letztes Update: 2. November 2010

Materialien

Material("homemade"/"Heimwerker" Version):

- Isopropanol (99% ist am besten), Nagellackentferner oder Arcticlean
- Kreditkarte oder Telefonkarte(~0,75mm Dicke)
- Q-Tips
- Wärmeleitpaste (Arctic Silver 5 oder MX-2)
- 1 Blatt Moosgummi 4mm dick (oder 2x 2mm dickes zusammengeklebt)
- die ALternative sind 2 gefaltete Papiertaschent√ľcher
- Isolierband/Tesafilm
- Fl√ľssigkleber oder extrem d√ľnnes doppelseitiges Klebeband(wie das unter RAM K√ľhlk√∂rpern z.b.)
- Sandpapier (Körnung etwa 400 grit)
- 8 x 16mm lange M5 Flachkopf Philipps Maschinenschrauben oder 8x 14mm M5 Maschinenschrauben*
- 42 x M5 Metallunterlegscheiben (Stahl ist am besten)
- 8 x Federringe *
- Ein Satz X-Clamps/X-Klammern


Material("ADVANCED"/"Extreme" Version):

- Uniclamp Advanced oder EXTREME
- Isopropanol (99% ist am besten), Nagellackentferner oder Arcticlean
- Q-Tips
- Wärmeleitpaste (Arctic Silver 5 oder MX-2, meist in den Kits schon enthalten)
- Isolierband/Tesafilm
- Sandpapier (Körnung etwa 400 grit)
- 8 x 14mm lange M5 Flachkopf Phillips Maschinenschrauben *
- 42 x M5 Metallunterlegscheiben (Stahl ist am besten)

*Wenn 16mm Schrauben verwendet werden benötigt man Federringe, bei 14mm Schrauben fallen die weg


Werkzeuge:

- Schere
- Phillips Schraubenzieher
- Zange
- Metallschere, Metallsäge oder Ahnliches
- Hammer
- Sandpapieraufsatz f√ľr Bohrer/Dremel(damit geht es besser, Sandpapier tut es aber auch)
- 5mm Metallbohraufsätze
- Torx T8 Schraubendreher
- Torx T10 Schraubendreher


Einleitung

Hallo zusammen.



Seit ich "Wilhelm's Verbessertes X-Clamp Fix" ver√∂ffentlich habe ist eine ganze Weile vergangen, aber wie sich manche vielleicht erinnern, war eine neue Version schon seit einiger Zeit in Arbeit. Eigentlich sollte es lediglich eine Kombination des "Wilhelm" Fixes, die ja auf Lawdwags Fix basiert, mit RBJTechs Methode sein. Also "Wilhelm's Verbessertes X-Clamp Fix" mit Schrauben die durch das Metallgeh√§use gehen. Nach knapp einer Woche hatten wir auch den ersten Prototyp fertig, der mehr oder weniger gut seinen Zweck erf√ľllte. Jedoch wollten wir die Methode noch ein wenig verbessern und hatten ein paar Diskussionen √ľber die Ursachen der Allgemeinen Hardwaredefekte. Einer unserer Hauptgedanken war, dass die Chips immer von oben unter einen ungleichen Druck gesetzt werden, zumindest bei den X-Clamp Fixes. Microsoft setzt die Sockel der Chips ebenfalls von oben unter Druck, gleichzeitig wird der Druck aufgefangen von dem kleinen Pin der X-Clamp, unter dem Mainboard. Durch den normalen X-Clamp Fix wird nur auf die Mitte des Chips/den Sockel, der Druck ausge√ľbt. Es gibt keinen Gegendruck von unten was zu einer starken Biegung und viel physischem Stress vor allem auf die √§u√üeren L√∂tkugeln f√ľhrt.

Eines unserer Hauptziele war es deshalb, die Ober- und Unterseite von CPU und GPU unter gleichm√§√üigen Druck zu setzen, um sie daran zu hindern in die andere Richtung zu biegen. Microsoft hat die gesamte Kraft auf einen kleinen Plastikpin konzentriert, wodurch zu viel Kraft auf eine zu kleine Fl√§che trifft und das Mainboard sich sozusagen um dem Pin herum biegt. Unsere neue Reparaturmethode basiert auf dem gleichen Prinzip allerdings wird die Kraft auf die Gesamtfl√§che aufgeteilt. Anstatt eine kleinen Plastikpins wird ein Schaum/Gummipad verwendet das so gro√ü ist wie der ganze jeweilige Chip dar√ľber und dadurch wird die Kraft, die auf den Chip von oben wirkt perfekt von der unteren Fl√§che durch eine gleiche Gegenkraft neutralisiert und es entsteht keine Biegung. Dieser Druck von unten ist die exakte Gegenkraft f√ľr den Druck von oben (vom K√ľhlk√∂rper und den Kreditkartenstreifen). Eines sch√∂nen Tages gr√ľbelten wir mal wieder wie man das realisieren k√∂nne und an diesem Tag ver√∂ffentlichte Jimbobjim dann seine sogannante "GPU sandwichmethode", die eine leichte Verbesserung von Microsofts X-Clamp Design war(er hatte die Plastikpins durch die RAM W√§rmeleitpads ersetzt), das gab uns die Idee die X-Clamps ebenfalls weiter zu verwenden, jedoch auf eine andere Weise. Davon findet man in unserem Entwicklugsverzeichnis auch noch viele Bilder(bei den alten Prototypen).

Unser n√§chstes Ziel war ein geeignetes Material f√ľr die quadratischen "Pads" zu finden, dass sich zwar verformen kann(um die Komponenten die unter dem Mainboard angel√∂tet sind nicht zu besch√§digen) aber gleichzeitig auch noch die Unterseite unter genug Druck h√§lt. Dies hat die Aufgabe wie gesagt den Druck von oben aufzufangen und durch Gegendruck von unten die Biegungen die bei anderen X-Clamp Fixes entsteht zu verhindern. Ein wesentlicher Aspekt war f√ľr uns dabei ein allt√§gliches Material zu finden, zu dem jeder einfachen Zugriff hat und das man g√ľnstig erwerben kann. Teure W√§rmeleitpads waren nicht wirklich eine Option, da man immer ganze B√∂gen, die f√ľr gut 10 Anwendungen gereicht h√§tten und au√üerdem war die Konsistenz der jenigen die wir getestet haben unzufriedenstellend. Temperaturproben haben ebenfalls gezeigt, dass durch das unter den Chips verwendete Material, das isolierende Eigenschaften hat die Temperatur nicht ansteigt, da Luft W√§rme am schlechtesten von allen leitet, die Messung ergab einen Unterschied von 0,1 C. Wir haben ziemlich viele Materialien ausprobierts, nur mal ein paar Beispiele: Baumwolle, Papier, komischen blauen Schaumstoff, Filz, und ebenfalls die RAM W√§rmeleitpads, die man bei manchen Konsolen findet. Am Ende haben wir uns dann f√ľr gew√∂hnliches Moosgummi(4mm dick oder 2x2mm) entscheiden da es die perfekte Konsistenz hat und zudem g√ľnstig zu erwerben ist(f√ľr 3,99 EUR bekommt man Material f√ľr √ľber 100 Anwendungen). Die zweite Alternative waren Papiertaschent√ľcher, die sind relativ solide verformen sich aber auch ausreichend und sind auch eine relativ gut Alternative, am besten sind aber die Moosgummipads.

Proof Of Concept/ Das Konzept

Als ich eines sch√∂nen Tages dann mal wieder eine ROD Konsole in der Hand hatte, fiel mir eine merkw√ľrdige Biegung zu der Mitte des Mainboards auf, die mir komisch vorkam also nahm ich ein paar Messungen vor und entdeckte den Grund daf√ľr. Die Entdeckung bestand darin, dass die 2 Abstandhalter von den beiden mittleren langen Geh√§useschrauben sehr viel h√∂her waren als der √§u√üere Rand des Geh√§uses und au√üerdem h√∂her als die Bolzen von den X-Clamps. Die besagten beiden Abstandhalter sind exakt 0,75mm zu hoch, das mag auf den ersten Blick nicht nach viel klingen, aber da sie exakt 3mm hoch sein sollten, sind 0,75mm genau 1/4 mehr, was sich schon in der Praxis mit einer starken Biegung bemerkbar macht. Zus√§tzlich haben wir herausgefunden, dass dementsprechend auch die mittlere Platte/Fl√§che mit den X-Formen(wo man die K√ľhlk√∂rper schrauben durchdreht und die X-Clamps installiert) 0,5mm tiefer liegt, was den Effekt noch weiter verst√§rkt. Das verursacht, dass der mittlere Teil des Mainboards sozusagen heruntergezogen wird, wenn man die Schrauben anzieht, was zu einer weiteren Biegung f√ľhrt. Dies verursacht starke Biegungen in verschiedene Richtungen √ľber das ganze Mainboard verteilt, was auch erkl√§rt warum es so eine gro√üe Anzahl an Fehlern gibt, die nichts mit dem GPU oder CPU zu tun haben.

1) Diese Biegungen erklären wie gesagt warum es manche Fehlercodes öfter gibt und andere weniger häufig. Aufgrund der Biegungen in den verschiedenen Bereichen des Mainboards, haben wir das Mainboard in 3 "Biegungs"-Zonen eingeteilt in Zone 1 stehen die Lötkugeln unter den Chips unter dem größten in Zone 3 unter dem kleinsten Stress/Druck.

Zone 1:
Die häufigsten Fehlercodes sind 0102 (0100;0101;0103 zählen auch dazu)und 0020. Dies sind hauptsächlich die CPU und GPU bezogenen Fehlercodes, lediglich 0020 kann in seltenen Fällen auch von dem RAM verursacht werden. Etwa 80% der Fehler fallen unter diese Kategorie, was Sinn macht, da die Lötkugeln unter dem GPU und CPU unter den größten Biegungen zu Leiden haben. Erstens biegen die X-Clamps den Bereich unter den Chips extrem, wie viele wissen und dazu kommt noch das Problem mit dem fehlerhaften Abstandhaltern und der zu niedrigen Mittelplatte welches die stärkste Biegungen von allen verurusacht. Zone 1 ist der Bereich von den Schrauben bis zum GPU und CPU.

Zone 2:
Die nächst häufigen Fehlercodes sind E74, 0022 und 0110, die sind entweder ANA/HANA Chip bezogen oder haben mit dem RAM zu tun(0110). Obwohl E74 und 0022 auch GPU bezogen sein können. Der RAM und ANA/HANA Chip sind am nächsten zu der Biegung von Zone 1, und noch höher an den 2 zu hohen Abstandhaltern, die ebenfalls der Urprung weiterer starker Biegungen sind.
Diese Fehler treten nicht so häufig wie die Zone 1 Fehler auf aber decken immer noch etwa 12.5% von allen auftretenden Fehlern ab.

Zone 3:
Die Zone 3 erfährt verglichen mit den beiden anderen Zonen die schwächsten Biegungen, dieser Rest verursacht aber immer noch 7.5% der Fehler. Die darauf bezogenen Fehler sind E73, 0021, E79(wenn es nicht die Festplatte ist), E71(wenn es kein Updatefehler ist). Die Komponenten die in dieser Zone betroffen sind, sind die Southbridge, der Ethernet-chip und das NAND. Da das NAND und der Ethernetchips aber keine BGA-Chips sind, (ball grid array) Chips wie die Southbridge, GPU, CPU, HANA, etc. die mit Lötkugeln am Mainboard angelötet sind, sind sie wiederstandsfähiger.

*Die Prozentsätze haben wir durch unsere eigenen Erfahrungen gewonnen, deshalb können Sie nicht als offizielle Statistiken angesehen werden.

Hier ist eine kleine Grafik, die die 3 Zonen noch einmal zeigt...

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Und eine weitere Grafik, die verdeutlicht, wie der Werkssetup von Microsoft aussieht im Querschnitt verglichen mit der Lösung auf unserem "Hybrid"-Fix.

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Die Probleme die durch die Biegungen verursacht werden sind nat√ľrlich nur ein Teil des Gesamtproblems, wenn auch der wesentlichste, es m√ľssen aber auch noch andere Aspekte einbezogen werden.

2) Viele beschuldigen f√ľr die Hardware-Fehler die Hitze die sich in dem System/Hauptchips aufbaut. Soweit war das anscheinend auch worauf Microsoft gesetzt hat durch bessere K√ľhlk√∂rper und den Umstieg auf 65nm Technologie um die Temperatur geringer zu halten. Ingenieure von Nikkei Electronics in Japan haben den Hitzeaussto√ü des Systems untersucht und ein paar erschreckende Entdeckungen gemacht....

Click here to read their full article.

- Es gab einen enormen Temeraturunterschied von 22C von der Luft im Inneren des Geh√§uses zu der Raumtemperatur, "When designing consumer products, it is common to seek a temperature gap of around 10C between exhaust and room temperatures,"(Deutsch: "Wenn man ein Produkt designt ist es √ľblich einen Temperaturunterschied von etwa 10C zwischen Raumtemperatur und der, der herausgeblasenen Luft zu erzielen") ist was der f√ľr die L√ľftung zust√§ndige Ingenieur sagte.

- Der maximale Luftausstoß beträgt ca. 1,1 Meter pro Sekunde, das ist nur etwa 1/2 bis ein 1/3 von dem was normale PCs mindestens ausstoßen. Der Experte sagte außerdem, "The amount of switched air is slightly in short considering the chassis' size (309 x 258 x 83 mm3)."(Deutsch: "Die Menge der auszutauschenden Luft ist bei der Planung zu kurz gekommen, wenn man die Größe des Gehäuses betrachtet(309 x 258 x 83 mm3)")

- Es dauert nur 5 Minuten bis die K√ľhlk√∂rper eine Temperatur von 70C erreicht haben, das ist equivalent mit einem Anstieg von 10C/Minute bis zu 15 Minuten Spielzeit, kann der GPU K√ľhlk√∂rper Temperaturen von bis zu 100C erreichen.


An einem hei√üen Sommertag ist es m√∂glich, dass die Komponenten somit gro√üen Schaden nehmen k√∂nnen (bei √ľber 100C), jedoch ist Hitze nur ein sekund√§rer Aspekt und darf nicht √ľberbewertet werden, ohne die Biegung w√ľrdedie Hitze nicht einmal ann√§hernd so viele Problem verursachen. Die Hitze verst√§rkt die Biegungen nur noch ein wenig und schw√§cht die Struktur der L√∂tkugeln. W√§hrend des Betriebs dehnen sich das Mainboard und die L√∂tkugeln aus und ziehen sich wieder zusammen, aber wie gesagt ohne die Biegung h√§tte das nur einen geringen Einflu√ü auf die Verl√§sslichkeit der Konsole. Der Effekt auf die BGA-Chips wir dadurch nur leicht verst√§rkt.

3) Die letzte weitere Ursache die viele Leute nennen ist der bleifreie L√∂tkugelzinn und Kaltl√∂tstellen die dadurch entstehen sollen. Die Vorgeschichte dessen ist, dass im Juli, 2006, die E.U. strenge Natur- und Jugendschutzrichtlinien gesetzt hatte, die sog. "RoHS Directive", die bleihaltigen L√∂tkugelzinn aus allen Produkten f√ľr Kinder verbannte. F√ľr √ľber 50 Jahre war dieser L√∂tkugelzinn aber der Standardl√∂tzinn der einen Schmelzpunkt von etwa 183C hatte. Der neue bleifreie L√∂tkugelzinn schmilzt erst bei Temperaturen von √ľber 217C. In Furcht vor der potienziellen Gefahr, dass die Chips beim l√∂ten zu hei√ü werden hatten Microsoft's Ingenieure wahrscheinlich Temperaturprofile mit zu niedrigen Temperaturen gew√§hlt. Reflow/L√∂tkugel Experten von Manncorp haben eine aufw√§ndige Analyse der Qualit√§t der dabei entstandenen L√∂tkugelstellen durchgef√ľhrt und sahen mit Hilfe von R√∂ntgenbildern, dass viele der L√∂tkugelstellen, vor allem in der Mitte nicht einmal geschmolzen wurden und somit nicht fest verbunden waren.
Hier ist der Link zu ihrem Artikel zum Nachlesen. Außerdem haben sie herausgefunden, dass die mittleren Lötkugeln aufgrund des dicken Sockels wahrscheinlich "isolierter" waren als die anderen und deshalb nicht soviel Wärme erfahren konnten. Möglicherweise wusste Microsoft davon und entwarf deshalb das problematische X-Clamp Design um diese losen Lötkugeln durch Druck verbunden zu halten, aber offensichtlich hat es nicht so gut funktioniert wie vielleicht beabsichtigt.

Es wurde au√üerdem spekuliert, dass wenn die Temperatur der L√∂tkugeln schnell abf√§llt(wie beim Ausschalten der Konsole) sich Risse bilden und diese somit por√∂s und instabil werden, was im Endeffekt wieder zu einer Kaltl√∂tstelle f√ľhrt. Wenn die kleinen Risse nicht zu Fehlern f√ľhren k√∂nnen kleine Splitter der L√∂tkugeln abbrechen und Br√ľcken/Kurzschl√ľsse verursachen. Der spezifische Fehlercode f√ľr Kurzschl√ľsse in der GPU - RAM Gegend ist 0020. Manche sagen , dass der Fehler auch vorkommt wenn man den gesamten GPU entfernt aber wir sprechen hier √ľber versiegelte Originalger√§te also braucht man das nicht ber√ľcksichtigen. In Wirklichkeit ist diese Theorie allerdings aber auch sehr unwahrscheinlich, die L√∂tkugeln m√∂gen vielleicht Risse bekommen aber es ist sehr unwahrscheinlich, dass dabei St√ľcke abbrechen. Bis jetzt konnte diese Theorie auch noch nicht bewiesen werden also kann man das ausschliessen.

Unsere Theorie f√ľr die Kurzschl√ľsse die zwischen den L√∂tkugeln entstehen sind ein Ph√§nomen namens Tin Whiskers(matallerne Kristalle die auf Metallen wachsen, hier der deutsche Artikel). "Tin whiskers" sind kleine Kristalle die pro Jahr etwa 1mm wachsen. 1mm pro Jahr h√∂rt sich mal wieder nicht nach viel an, wenn man aber ber√ľcksichtigt, dass zwischen den einzelnen L√∂tkugeln weniger als 1mm Platz ist, dann macht es Sinn, denn ein einzelner "Tin whisker" kann unter normalen Umst√§nden in weniger als einem Jahr einen Kurzschluss verursachen. Dabei gibt es viele verschiedene Metalle auf denen sie wachsen Zinn, Zink, Gold, Silver etc. Der bleifreie L√∂tkugelzinn enth√§lt haupts√§chlich Zink und Zinn was uns schon die Augen √∂ffnen sollte, aber da sind noch weitere Eigenschaften die perfekt auf die Xbox 360 passen.

Es gibt bestimmte Faktoren, die das Wachstum dieser Kristalle noch beschleunigen und das passt bei der Xbox 360 perfekt wie schon gesagt. Der erste Faktor w√§re "Externally Applied Compressive Stresses such as those introduced by torquing of a nut or a screw "/"Extern angewendeter kompressiver Druck/Stress, wie der durch eine festgezogene Schraube oder Mutter"(NASA) das ist was hier vorliegt, vor allem in der Mitte des Chips wo Sockel und X-Clamp Pin die L√∂tkugeln zusammen pressen. Ein weiterer Faktor sind "Bending or Stretching"/"Biegungen und Kr√ľmmungen"(NASA) und wie schon zuvor gesagt haben wir so oder so sehr viel mehr Biegungen und Stress als w√ľnschenswert ist. Der letzte Faktor ist "thermally induced stress"/"temperaturbedingter Stress"(Wikipedia) und dank dem extrem hei√ülaufenden GPU, trifft das ebenfalls auf die Zust√§nde innerhalb der Xbox 360 zu. Also dauert es f√ľr diese "Tin whisker" Kristalle weit weniger als ein Jahr um auf die Gr√∂√üe von 0,7mm anzuwachsen, die ben√∂tigt werden um einen Kurzschluss mit einem der benachbarten L√∂tkugeln auszul√∂sen.

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"Tin whiskers" sind ein bekanntes Problem in elektronischen Ger√§ten. Ein ber√ľhmtes Beispiel ist der Galaxy IV Satellit der 1998 aufgrund von "Tin whiskers" lahm gelegt wurde und nicht mehr funktionierte. Das war der Grund warum die NASA auf diesem relativ unbekanntem Gebiet vermehrt Nachforschungen anstellte. Es gibt aber noch viele weitere Beispiele f√ľr Defekte die durch diese Kristalle verursacht wurden
Ein paar Beispiele...

"Tin whiskers" sind aber kein so neues Problem wie es scheint, sie wurden 1940 erstmals entdeckt und das einzige Mittel um den Wachstum der Kristalle effektiv zu verlangsamen ist Blei zu dem L√∂tkugelzinn hinzuzuf√ľgen. Wissenschaftler experimentieren st√§ndig mit Mixturen, die wiederstandsf√§higer gegen diese Kristalle sind, aber etwas Besseres als Blei ist dabei noch nicht herausgekommen. Ich muss allerdings einr√§umen, dass es im Moment noch keine definitiven Beweise gibt, dass es sich wirklich in der Xbox 360 darum handelt. Wenn jemand ein sehr gutes Mikroskop hat und Bilder von diesen Kristallen bei einer 002* Xbox machen k√∂nnte w√§re das sehr hilfreich. :)

Ich hoffe diese "kurze" Erklärung unseres Konzepts hat Ihnen gefallen.

Nun fahren wir fort mit dem eigentlichen Fix f√ľr die unz√§hligen Probleme die wir soeben aufgez√§hlt haben...

Vorbereitung des Gehäuses

Der "Hybrid"-Fix behebt viele Formen des sog. "Ring of Deaths" und anderen Fehlern. Eines der Dinge, die wir daf√ľr erreichen wollten war, dass das Mainboard auf einer perfekt ebenen Fl√§che aufliegt, daf√ľr sind Modifikationen am Geh√§use unvermeidlich. Vor ein weiteres Problem stellten uns dabei den GPU und CPU unter einen gleichen Druck von oben und unten zu setzen. Au√üerdem wollten wir das Mainboard stabilisieren und so in seiner urspr√ľngliche Form zu fixieren. Ein positiver Nebeneffekt dessen ist, dass durch die direkte Verbindung der Schrauben mit dem Geh√§use die Hitze direkt an das Geh√§use abgegeben wird wodurch man die Temperatur leicht senken kann.

Zuerst m√ľssen Sie nun ein bischen Vorarbeit leisten bevor Sie das Mainboard wieder einsetzen k√∂nnen. Die beiden runden Abstandhalter sind ein ganzes St√ľck h√∂her als der √§u√üere Rand wo das Mainboard mit den silbernen Schrauben festgeschraubt wird. Der √§u√üere Rand ist 3mm hoch, die knapp 4mm hohen Abstandhalter m√ľssen dementsprechend auf die gleiche H√∂he von 3mm gebracht werden, ansonsten w√ľrdedas zu einer starken Biegung f√ľhren, egal welche Version des X-Clamp Fixes man benutzt.

Das Abschleifen der Abstandhalter

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Sie k√∂nnen neben die Abstandhalter einen Stapel aus 3 Unterlegscheiben stellen, dann sehen Sie, dass er zu hoch ist und k√∂nnen beim Schleifen immer wieder √ľberpr√ľfen auf welche H√∂he er heruntergeschliffen werden muss.

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Stapeln Sie nun 4 Unterlegscheiben und platzieren Sie sie in der Mitte des Gehäuses, wo man die 2 eingestanzten X sieht, und einen Stapel von 3 weiteren Unterlegscheiben auf der äußeren Ebene, die Stapel sollten in etwa die gleiche Höhe haben. Der exakte Höhenunterschied beträgt 0,25mm, da die mittlere Ebene etwa 0,75mm niedriger ist als die äußere Ebene.

Also benötigt man damit alles vollkommen eben und flach ist 3mm hohe Abstandhalter und 3,75mm zwischen Metallgehäuse und Mainboard, wo sich später die Schrauben mit den Unterlegscheiben befinden werden.

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Als n√§chstes m√ľssen Sie die 2 Abstandhalter mit Sandpapier abschleifen, bis sie die H√∂he von 3 Unterlegscheiben(3mm) haben.


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Sie k√∂nnen das mit der blo√üen Hand tun, am besten w√§re aber, wenn Sie ein St√ľck Holz oder eine andere flashe Ebene zur Hilfe nehmen k√∂nnen, damit der Abstandhalter eine m√∂glichst flache Oberfl√§che bekommt.


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Wenn Sie einen Schleifpapieraufsatz, wie diesen f√ľr Ihre Bohrmaschine/Akkuschrauber haben kann das die Prozedur deutlich beschleunigen und vereinfachen...


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So sollte es aussehen, wenn man fertig ist..


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√úberpr√ľfen Sie dann nochmal, dass der Abstandhalter mindestens auf 3mm heruntergeschleift wurde, wenn man die perfekte H√∂he erreicht hat sollte eine Art Kreis sichtbar werden.


Das Bohren der Löcher:

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F√ľr das Bohren ben√∂tigen Sie einen Metallbohrer mit einem Durchmesser von 5mm.


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Bohren Sie nun die Löcher.


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Danach wird es dann in etwa so aussehen...


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Im Inneren werden Sie Späne wie diese finden, entfernen Sie die größtenteils mit dem Bohrer.


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F√ľr den Rest benutzen Sie dann wieder Sandpapier oder den Schleifaufsatz, arbeiten Sie dabei sehr gr√ľndlich es muss wirklich perfekt flach sein eine kleine Unebenheit bedeutet einen H√∂henunterschied der fatale Folgen haben kann.


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Nun sind Sie mit den Vorbereitungen am Gehäuse fertig, beginnen wir nun mit dem Hauptteil der Reparatur.


Die eigentliche Reparatur, "homemade"("Heimwerker") und "ADVANCED"("Fortgeschrittenen")/"Extreme" Version

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Drehen Sie das Gehäuse herum und setzen Sie die 8 Schrauben ein.
Wenn Sie Flachkopfschrauben verwenden, benutzen Sie jede in Verbindung mit einem Federring. Das ist notwendig damit dieSchrauben nicht auf der eingestanzte X-Form im Chassis aufsetzen und nicht richtig sitzen. F√ľr Scrauben die einen kleineren Schraubenkopf haben ist es nicht zwingend notwendig allerdings empfohlen.

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Bei 14mm Schrauben vom Shop ben√∂tigt man KEINE Federringe. Die Schrauben sind k√ľrzer und die Schraubk√∂pfe klein genug, diese Art von Schrauben wird empfohlen, da bei der Verwendung von Federringen das Plastikgeh√§use sich leicht w√∂lbt, das ist allerdings nur ein visueller Mangel die Funktion sollte dabei nicht beeintr√§chtigt werden....

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So sollte das aussehen.


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Nehmen Sie dann Isolierband oder Tesafilm,


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und befestigen Sie die Schrauben so wie auf dem Bild.


Vorbereitungen am Mainboard


Als erstes muss man das Mainboard ausbauen, wie das geht wird hier gezeigt:Wie man eine Xbox zerlegt
Danach sollte man nur noch das Mainboard haben, wie auf den Bildern zu sehen( Ihr Mainboard muss aber nat√ľrlich nicht exakt gleich aussehen, es gibt viele verschiedene Modelle)

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Drehen Sie das Mainboard nun auf die R√ľckseite, Sie sollten 2 gro√üe X-f√ľrmige Klammern, die sogenannten X-Clamps sehen.

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Diese X-Klammern haben die Funktion die K√ľhlk√∂rper an dem Mainboard zu befestigen, ungl√ľcklicherweise wird das Mainboard dabei aber stark gebogen.
Aufgrund der Biegung sind die L√∂tkugeln unter den Chips unter extremen Stress wodurch Sie beim Aufw√§rmen und Abk√ľhlen kleine Risse bekommen.
Fr√ľher oder sp√§ter f√ľhrt dies zu Kaltl√∂tstellen oder sogar Kurzschl√ľssen, die dann den ROD ausl√∂sen...

Nehmen Sie nun den Schraubenzieher und platzieren Sie ihn in einem der Löcher der X-Klammer und und hebeln Sie vorsichtig das erste Bein aus der Verankerung(seien Sie dabei sehr vorsichtig man rutscht dabei leicht ab und zerkratzt das Mainboard!!!).
Wiederholen Sie das f√ľr die 2. X-Klammer.

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Nach dem Entfernen der K√ľhlk√∂rper sollte das Mainboard so aussehen.

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Benutzen Sie nun die Zange um die Bolzen aus den K√ľhlk√∂rper herauszuschrauben.

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Benutzen Sie dann ein St√ľck Ihrer Telefon/Kreditkarte um die alte W√§rmeleitpaste abzuschaben(benutzen sie unter keinen Umst√§nden ein Messer, dadurch entstehen Kratzer).

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Sie werden nicht in der Lage sein alles mit der Telefon/Kreditkarte zu entfernen, entfernen Sie den Rest mit Hilfe von Alkohol/Nagellackentferner und einem Taschentuch(wenn etwas √ľberhaupt nicht abgehen sollte kann man auch feines Sandpapier zur Hilfe nehmen).

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Wiederholen Sie das selbe f√ľr den CPU K√ľhlk√∂rper, bis beide in etwa so aussehen:

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Schneiden Sie nun ein St√ľck aus Ihrer Telefon/Kreditkarte aus und kratzen Sie die alte W√§rmeleitpaste von den Chipsockeln ab.

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Entfernen Sie danach den Rest mit Q-Tips, Taschentöchern und Nagellackentferner/Isopropanol, bis sie sich in den Sockeln spiegeln können.

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Vorbereitung der CPU/GPU-"Shims" NUR Heimwerker/"Homemade" Version(Wenn Sie ein ADVANCED/Extreme Kit erworben haben k√∂nnen Sie diesen Abschnitt √ľberspringen!)

Dieser Schritt ist nur f√ľr die Heimwerkerversion n√∂tig, wenn Sie eine Hybrid Advanced/Extreme Kit mit Schaumstoff-Shims in unserem Shop geklauft haben scrollen Sie bitte ein wenig herunter

Wenn die Sockel spiegelglatt und vollkommen sauber sind tragen Sie W√§rmeleitpaste von der Gr√∂√üe eines Reiskorns auf(Gr√∂√üe eines halben Reiskorns f√ľr den kleinen Sockel auf dem GPU)
Wenn Sie ebenfalls den RAM unter dem GPU-K√ľhlk√∂rper mitk√ľhlen wollen, tragen Sie auf dem ebenfalls ein wenig W√§rmeleitpaste auf und installieren Sie 2 Metallunterlegscheiben, wie auf den Bildern...

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Nehmen Sie sich nun die Kreditkarte/Telefonkarte und schneiden 7 Streifen aus, die jeweils etwa 1-2mm breit sind.


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Befestigen Sie diese dann mit Prittkleber oder W√§rmeleitpaste an der Au√üenseite der Chips, Sie m√ľssen die Streifen nat√ľrlich vorher noch zuschneiden.(Der Kleber sollte nicht zu stark sein, Sie m√ľssen die Steifen danach noch wieder abl√∂sen k√∂nnen)


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Wenn Sie fertig sind nehmen Sie den perfekt gereinigten K√ľhlk√∂rper und dr√ľcken Sie Ihn auf den CPU/GPU.


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Entfernen Sie den K√ľhlk√∂rper nun wieder und √ľberpr√ľfen Sie Ihn auf einen perfekten Abdruck der W√§rmeleitpaste, es sollten nahezu perfekte Vierecke sein , falls das nicht der Fall ist nehmen Sie die Kreditkarten/Tlefonkartenstreifen wieder ab und befestigen Sie sie auf einem Klebestreifen.


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Schleifen Sie die Streifen nun ein wenig nach eigenem Ermessen ab, und wiederholen Sie den Vorgang, bis die Streifen die perfekte Höhe haben.
Dieser Schritt ist extrem wichtig, da so sicher gestellt wird, dass sowohl der mittlere Sockel als auch das äußere die gleiche Höhe haben und somit gleich belastet werden wenn der Abdruck nicht die Form eines wirklichen Vierecks hat wird die jeweilige Seite noch zu hoch sein.
In 90% der Fälle ist das Schleifen notwendig...

Achten Sie darauf, dass die Schicht W√§rmeleitpaste so d√ľnn wie m√∂glich ist, es ist fatal, wenn man die L√ľcke mit zuviel W√§rmeleitpaste schlie√üt, da dann der mittlere Sockel keine Verbindung zum K√ľhlk√∂rper hat, somit dann nur der √§u√üere Teil des CPUs/GPUs unter Druck steht und somit eine starke Biegung durch den ungleichen Druck entstehen wird, der fr√ľher oder sp√§ter wieder Probleme verursachen wird.


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So sieht ein guter Abdruck aus z.B.!


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Tragen Sie danach neue W√§rmeleitpaste auf und installieren Sie 2 Metallunterlegscheiben auf den 2 RAM unter dem GPU-K√ľhlk√∂rper.

Nun geht es wieder weiter mit dem Gehäuse...


Vorbereitung der CPU/GPU-"Shims" Fortgeschrittenen/ADVANCED/Extreme Version

Hier sind Sie richtig wenn Sie eines unsere Hybrid Advanced/Extreme Kits mit Schaumstoff-Shims erstanden haben.

Da das Wort "Shim" eher ungebr√§uchlich ist und es daf√ľr auch keine √ľbersetzung ins Deutsche gibt folgt jetzt erst einmal eine kleine Erkl√§rung damit man sich unter dem Begriff mehr vorstellen kann.

Shims werden oft f√ľr Grafikchips und auch manch PC CPUs verwendet, sie sind eine Art Erweiterung des Sockels um den Chip zu stabilisieren und umgeben meist den zentralen Sockel.
Bei der Xbox ist das Problem, dass der ganze Druck auf der Mitte des Chips auf dem Sockel lastet, die √§u√üeren Teile sind dabei vollkommen frei, dadurch wird der mittlere Teil des Chips regelrecht in das Mainboard herein gedr√ľckt.
Um das zu verhindern verwendet man eine Shim die am äußeren Rand des Chips angebracht wird, dadurch wird der Rand unter genau so viel Druck gesetzt wie die Mitte und es entsteht keine Biegung in der Mitte.

Die Verwendung einer Shim gibt einem auch eine gr√∂√üere M√∂glichkeit auf die √§u√üeren Teile des Chips Druck auszu√ľben, denn man durch das verschieden starke festziehen der K√ľhlk√∂rperschrauben so gut justieren kann, das ist √§u√üerst wichtig, da die Kaltl√∂tstellen sich bei den meisten Fehlern im √§u√üeren Teil befinden.
Die Schaumstoff Shims sind in dem Sinne eine gro√üe Weiterentwicklung da sie meist keine Justierung der Schrauben ben√∂tigt, sie sind 2mm dick und werden auf 1mm zusammen gedr√ľckt, dadurch wird wie bei den Pads der "Uniclamp" ein Gegendruck erreicht, der den gesamten √§u√üeren Teil der Chips effektiv auf das Mainboard dr√ľckt und somit Kaltl√∂tstellen besser wiederverbindet


Anders als mit den Kreditkartenstreifen m√ľssen Sie bei den Schaumstoff-Shims nicht wirklich vorbereiten, Sie sollten 2 St√ľck bekommen haben eine U-f√ľrmige Shim f√ľr den GPU und eine etwas kleinere quadratische Shim f√ľr den CPU.

Die U-f√ľrmige kommt auf den GPU

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und die quadratische Shim auf den CPU

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Die Shims haben eine klebende Unterseite, ziehen Sie den Schutzfilm vorsichtig ab und installieren Sie die quadratische Shim auf dem CPU.

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So sollte es aussehen, wenn es fertig ist.

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Fahren Sie nun mit der U-f√ľrmigen Shim fort, entfernen Sie den Schutzfilm ebenfalls und installieren Sie sie auf dem GPU

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So sollte das dann bei dem GPU aussehen

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Nehmen Sie nun Wärmeleitpaste und tragen sie etwas auf dem Sockel auf, die Menge sollte etwa so groß wie ein Reiskorn sein.

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Verteilen Sie die Paste gut und gleichm√§√üig, je d√ľnner die Schicht, desto besser ist die W√§rmeleitf√§higkeit am Ende.
Streichen Sie die Paste am Ende glatt, ich habe daf√ľr ein St√ľck Kreditkarte verwendet.

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Am Ende sollte euf jedem der Sockel ein Film Wärmeleitpaste sein, so wie hier:

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Wenn Sie noch etwas W√§rmeleitpaste √ľbrig haben tragen Sie noch welche auf den 2 RAM Chips auf und installieren Sie 2 Unterlegscheiben, dann wird der RAM durch den K√ľhlk√∂rper des GPUs mit gek√ľhlt, dieser Schritt ist allerdings eher optional wer den RAM etwas herunterk√ľhlen m√∂chete kann dies tun aber das hat relativ wenig mit der eigentlichen Reparatur zu tun.

Das ist nicht n√∂tig f√ľr die Extreme version, daf√ľr einfach die mitgelieferten RAM Pads verwenden:

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Der n√§chste Schritt ist wieder f√ľr die "Heimwerker"/Homemade Version √ľberspringen Sie den...


NUR f√ľr die "homemade"("Heimwerker") Version(Wenn Sie ein ADVANCED/Extreme Kit erworben haben k√∂nnen Sie diesen Abschnitt √ľberspringen!)

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Drehen Sie das Gehäuse herum.


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Nehmen Sie nun eine der X-Klammern, die Sie vorhin vom Mainboard entfernt haben.


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Entfernen Sie als erstes den kleinen Plastikclip, den werden wir nicht mehr brauchen...


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Biegen Sie die X-Klammer dann so zurecht, dass sie vollkommen flach, so wie eine Metallplatte ist.


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Ungefähr so wird das dann aussehen.


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Da wir die X-Klammern als Ersatz f√ľr eine d√ľnne Stahlplatte verwenden werden m√ľssen die kleinen Halterungen abgetrennt werden.

Das kann man mit einer guten Zange wie auf dem Bild, seien Sie dabei vorsichtig man verletzt sich leicht...
Die Halterungen vor dem Abknipsen leicht nach hinten zu biegen erleichtert die Sache erheblich, da man mehr Freiraum f√ľr eventuelle Fehler hat, sonst wird das Schraubloch zerst√∂rt...


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Nachdem Sie eine der Halterungen abgeknipst haben sollte es so aussehen.


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So sieht danach die gesamte X-Klammer aus.


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Nehmen Sie dann eine andere Zangen und glötten Sie die Schnittstellen bis sie vollkommen eben sind...


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Ungefähr so.


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Nehmen Sie sich dann wieder Sandpapier oder den Schleifaufsatz und glötten sie den Rest bis alles perfekt flach und glatt ist, so wie eine Stahlplatte ;)...


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Wiederholen Sie das f√ľr die zweite X-Klammer...


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Setzen Sie die vorbereiteten X-Klammern dann in das Gehäuse ein...


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Installieren Sie dann 24 Metallunterlegscheiben insgesamt, 3 St√ľck pro Schraube.
Jede der Metallunterlegscheiben hat eine Höhe von 1mm also 3x1mm = 3mm...


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Nehmen Sie dann das Moosgummi(2mm Dicke)


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und schneiden Sie 4 Quadrate aus, 2 von der Größe des GPUs(35mmx35mm) und 2 von der Größe des CPUs(30mmx30mm).


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Kleben Sie dann jeweils die 2 Quadrate aufeinander dann erhalten Sie 2 dickere Stapel/Pads(4mm Dicke), stellen Sie bei dem Trocknen etwas schweres darauf, da sich das Material sonst stark wellt...


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Installieren Sie die beiden Stapel/Pads dann auf den X-Klammern.


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Befestigen Sie sie dann mit Isolierband/T...


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Anstelle von Moosgummi kann man zur Not auch gefaltete Taschentöcher benutzen, die haben die gleiche Dicke...


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Falten Sie diese und bauen mit Hilfe von Tesafilm/Isolierband ebenfalls kleine Stapel/Pads...


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Befestigen Sie die ebenfalls mit Tesafilm/Isolierband auf den X-Klammern.


NUR f√ľr die "ADVANCED"("Fortgeschrittenen")/"Extreme" Version

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Wenn Sie eine Uniclamp aus unserem Shop gekauft haben ist das hier der richtige Platz f√ľr Sie.

Da Sie eine Uniclamp besitzen m√ľssen Sie keine X-Clamps vorbereiten, Sie m√ľssen lediglich die L√∂cher bohren und dann die Bohrl√§cher von Metallsp√§nen mit Sandpapier befreien bis der Geh√§use vollkommen flach ist.

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Preparieren Sie das Gehäuse/Chassis mit den Schrauben

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Und installieren Sie die Uniclamp Platte

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IEXTREMEI Achtung! F√ľr die Extreme version muss man vorher noch den Schutzfilm von den W√§rmeleitpads entfernen!


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Installieren Sie dann die Metallunterlegscheiben, 3 St√ľck f√ľr jede Schraube.
Die "ADVANCED"/Fortgeschrittenen Version spart sehr viel Zeit ein und ist dementsprechend deutlich körzer, das wars auch schon :)

Fahren Sie nun wie gewohnt un unten genannt fort...

Einbau des Mainboards

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Nehmen Sie nun das Mainboard und setzen Sie es vorsichtig in das Metallgehäuse ein achten Sie dabei darauf, dass es waagerecht ist, sonst passen die Schrauben nicht richtig...


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So sollte es aussehen, wenn Sie fertig sind, nachdem der teil mit den Schrauben fertig ist muss man das Mainboard oft noch leicht hin und her ruckeln, damit die 2 Plastikpins in die Löcher rutschen(Einer ist unter den Memorycard-Ports, der andere unter den USB-Ports).


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Wenn alles richtig sitzt platzieren Sie auf jeder Schraube 2 weitere Metallunterlegscheiben(1mm), insgesamt sollten das dann 16(8x2 Unterlegscheiben) sein...


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Bereiten Sie dann den CPU K√ľhlk√∂rper vor und drehen das Geh√§use vertikal, passen Sie auf, dass Sie das Geh√§use nicht zu sehr kippen, sonst fallen die Unterlegscheiben von den Schrauben ab...


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Schrauben Sie dann die Schrauben nach und nach hinein, immer 2 Drehungen und dann erst die nächste Schraube, sie sollen nur so gerade eben fest sein...


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Drehen Sie die Schrauben nun mit den Fingern so fest wie Sie k√∂nnen, so dass die K√ľhlk√∂rper gerade eben gehalten werden, damit er nicht wackelt wenn man den anderen K√ľhlk√∂rper befestigt, BENUTZEN SIE NOCH NICHT DEN SCHRAUBENDREHER!!!

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√úberpr√ľfen Sie dann ob alle Unterlegscheiben noch da sind und setzen Sie den verbleibenden K√ľhlk√∂rper an + drehen Sie die Schrauben wieder herein.


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Ziehen Sie die Schrauben nun wieder so fest Sie können, nur mit den Fingern, so wie vorher...


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Ziehen Sie die Schrauben nun mit dem Schraubenzieher fest, wenn Sie nicht weiter k√∂nnen l√∂sen Sie jede Schraube um eine halbe Drehung, wenn man es so fest zieht wie es geht ist es zu feste und verursacht oft Probleme(ROD mit Fehlercode 0020), man sollte es also nicht √ľbertreiben zur Not kann man Sie sp√§ter noch fester ziehen.
Falls Sie den ROD immer noch haben lösen Sie die Schrauben etwas bis es geht, wie gesagt...

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Das wars, jetzt sollte die Konsole eigentlich funktionieren, wenn nicht m√ľssen Sie die Schrauben noch ein wenig justieren, wie immer muss man die perfekte Einstellung finden, damit wirklich der gesamte Chip in der Mitte und au√üen die gleiche Kraft erf√ľhrt.
Falls das auch nicht funktioniert m√ľssen Sie die L√∂tkugeln mit einem Hei√üluftf√∂n oder einer BGA Rework Station schmelzen/reflowen, stellen Sie au√üerdem sicher, dass Ihr Fehlercode √ľberhaupt hiermit repariert werden kann das kann viel Zeit sparen...

An diesem Punkt m√∂chte ich gerne dem gesamten "Hybrid"-Team danken f√ľr die Zeit, den Eifer und das Geld, was Sie in die Entwicklung dieser Reparaturmethode gesteckt haben, nach so langer Zeit sind wir endlich fertig und alles ist vorbei es hat sehr viel Spa√ü gemacht mit euch zu arbeiten.

Vor allem Humboldt hat sehr viel Zeit geopfert ständig neue Einstellungen und Materialien zu testen und vieles andere, M2X war ja in der Endphase der Entwicklung etwas inaktiv, da er zuviel Arbeit an der Universität hatte.

Als letztes danke ich noch allen auf xbox-scene.com, die uns in den letzten 7 Monaten mit ihren zahlreichen Emails und PMs motiviert haben weiter zu machen, ohne euch wäre das alles nicht möglich gewesen, DANKE!

Wir hoffen, dass es euch gefallen hat und das Ihr eure Konsolen hiermit reparieren konntet.

Cheers,
Wilhelm, Humboldt111502 und M2X


Special Thanks:
RBJTech
Jimbobjim
RDC(for mainboard scans :))
yaywoop

Quellen/Sources:
RBJTech's X-Clamp Fix
Jimbobjim's GPU sandwich method
NASA - Whiskers
Manncorp - Improperly reflowed solder
http://techon.nikkeibp.co.jp/





Hinweis: Die Anleitungen haben oftmals funktioniert, allerdings können wir nicht den Erfolg garantieren und haften auch nicht f√ľr eventuelle Schäden die für Sie dadurch entstehen könnten, Sie benutzen diese Anleitungen auf eigenes Risiko!!!


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